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臺灣代工巨頭臺積電首席執(zhí)行官表示，芯片設計廠商對28nm工藝產(chǎn)品的熱情度極高，比40nm工藝準備期同階段產(chǎn)品數(shù)量多三倍以上。

“智能手機和平板電腦是新的殺手級應用，”臺積電歐洲區(qū)總裁Maria Marced說，“我們預見到28nm設計的爆發(fā)。我們流水線上已經(jīng)擁有89

種產(chǎn)品定案（tape-out，準備流片的方案）?！盡arced補充說。她表示臺積電目前擁有世界上90%的28nm產(chǎn)品預案。

同時該公司28nm硅已經(jīng)對部分客戶出貨，Marced說?！耙苿踊ヂ?lián)網(wǎng)要求在同等性能情況下功耗要低得多?！迸_積電將同時提供高K金屬柵級（HKMG）和傳統(tǒng)多晶硅工藝，而20nm產(chǎn)品預計在2012年下半年投產(chǎn)。

然而，臺積電不準備部署據(jù)說是移動設備的福音的FinFET技術，至少14nm節(jié)點之前不會。這一策略與英特爾不同，英特爾最近發(fā)布了名為三柵

極技術的FinFET器件的應用，使用該公司的1270工藝制程（即22nm工藝）。目前1270工藝準備下半年于英特爾亞利桑那州的F32工廠量產(chǎn)（參閱電子工程專輯報道：英特爾提前量產(chǎn)3D晶體管，進入22nm時代）。

這使得英特爾在工藝尺寸方面比臺積電領先了一年左右，并在FinFET器件的應用方面領先更多。據(jù)報道FinFET器件在這些精微尺寸上與平面晶體管相比功耗表現(xiàn)更好。  

Marced表示，由于英特爾是一家垂直集成化的企業(yè)，控制了從設計到制造到測試的各個環(huán)節(jié)，需要引入到FinFET器件的制造和測試技術都能比臺積電更快實現(xiàn)。“而臺積電是一家代工企業(yè)，由客戶提供產(chǎn)品設計，因此需要需要為FinFET器件準備好生態(tài)系統(tǒng)，這意味著包括設計工具，IP，設計套件等。對于我們，20nm仍將是平面技術?！?

Marced認為臺積電2011年代工部門增長速度將超過整體代工產(chǎn)業(yè)的原因之一，是殺手級應用智能手機和平板電腦的爆發(fā)性增長。臺積電的目標是2011年營收增長20%，而預計整體產(chǎn)業(yè)增長為15%。同時該公司估計整體半導體市場將僅僅增長2%。